在施工前确定现场工作界线，路基用地范围内树木、灌木丛等均应在施工前，砍伐或移植。路基用地范围内的垃圾、有机物残渣及原地面以下10－50cm内的草皮、农作物根系和表土全部清除，树根也应全部挖去，当基底松散土层厚度大于30cm时，应翻挖后再分层回填压实，填方路基基底清理深度为：一般路段20cm，水田及低洼地段50cm，当清表深度仍不满足招标文件技术规范要求时，应根据监理工程师要求办理。
路堤基底在清除表土之后，应在填筑前进行压实，分层回填压实至原地面标高，其压实度应符合设计要求。路基填方区的非适用材料也应清除，并按要求回填。
1.2软土地基及水稻田地基处理
清淤回填前，要先进行测量放线，放出边桩。
特殊路基施工应选择在非雨季施工，根据施工放出的边桩，在全路幅范围两侧筑土埂，并在埂内人工挖纵、横向排水沟，沟底应保持不小于0.5%的坡度 ，将水引出，接通出水口（必要时抽除积水），使地面水及时得到排除，出水口尽量与附近的沟渠连接，勿使其污染水源，农田或其他建筑物。
水稻田几乎常年经水浸泡，有一层软土，需进行清除，挖掘机配合翻斗车进行清除淤泥，方向逐渐推进，开挖连续进行。选择合适的地点堆放淤泥，并尽量利用荒地凹处，做到填平补齐，造田造地。填筑前，将基底碾压数遍，压实度达到85%以上，然后分层回填摊铺，每层摊铺厚度控制在20cm~30cm，采用小型压路机进行碾压，分层压实，直至原地面标高。地面以上部分路基填筑采用一般土路基填筑施工。