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某芯片封装车间动力设备平面图

  • 资料等级:
  • 授权方式:资料共享
  • 发布时间:2014-04-19
  • 资料类型:RAR
  • 资料大小:80 KB
  • 资料分类:电气工程
  • 运行环境:WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
  • 解压密码:gc5.com
某芯片封装车间动力设备平面图
说明:1.冷却水泵采用16#槽钢座公共底座,基础四周做60*50排水沟。2.冷冻水泵采用独立底座,基础四周做60*50排水沟。3.设备基础具体做法见厂家要求。
4.管道沟和电缆沟都要与下水道沟通,并作防护。