GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28-2005，GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989，为规范编写者提供背景资料和建议。
ＧＢ／Ｔ２４２４《电工电子产品环境试验》分为如下若干个部分：
———第１部分：高温低温试验导则；
———第２部分：湿热试验导则；
———第５部分：温度试验箱性能确认；
———第６部分：温度／湿度试验箱性能确认；
———第７部分：试验Ａ 和Ｂ（带负载）用温度试验箱的测量；
———第１０部分：大气腐蚀加速试验的通用导则；
———第１３部分：温度变化试验导则；
———第１４部分：太阳辐射试验导则；
———第１５部分：温度／低气压综合试验导则；
———第１７部分：锡焊试验导则；
———第１９部分：模拟贮存影响的环境试验导则；
———第２２部分：温度（低温、高温）和振动（正弦）综合试验导则；
———第２５部分：试验导则 地震试验方法；
———第２６部分：支持文件和导则 振动试验选择。
本部分为ＧＢ／Ｔ２４２４ 的第１７部分。
本部分等同采用ＩＥＣ６００６８２４４：１９９５《环境试验 第２部分：试验 试验Ｔ：锡焊试验导则》。
为了便于理解使用，本部分仅做了如下编辑性修改：
———将规范性引用文件中的ＩＥＣ６００６８２２０和ＩＥＣ６００６８２５４转化为等同采用的国家标准；
———“ＩＥＣ６００６８的本部分”一词改为“ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分”或“本部分”；
———用小数点“．”代替作为小数点的逗号“，”；
———删除国际标准的前言。
本部分代替ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５《电工电子产品环境试验 锡焊试验导则》。
本部分与ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５相比，主要技术性差异有：
———补充了润湿称量法可焊性试验导则。
本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ８）提出并归口。
本部分由信息产业部电子第五研究所负责起草，上海市质量监督检验技术研究院和广州大学参与起草工作。
本部分主要起草人：邱宝军、邹雅冰、卢兆明、徐忠根。
