洁净技术及玷污控制技术，实际上常用玷污控制（Contamination Control）一词。其全面的概念应是：对加工或处理对象在加工处理过程中，由于玷污物质的存在，影响对象的成功率，而对到达对象表面的玷污物质进行控制后，能提高对象的成功率，此有效控制玷污物质（亦包括加工或处理对象带有对人体有害的玷污物质需进行处理及隔离）的技术称为洁净技术或玷污控制。
洁净技术与玷污物质的控制方法因加工处理的对象而异。如精密机械加工要求控制工件表面的粒子尺寸及浓度，一般都以控制空气中的粒子尺寸及其浓度来解决；医疗、卫生、制药等以控制空气中的粒子尺寸及其浓度和微生物数来解决；而IC生产随着集成度的提高，线宽的减少，当前要求严格控制硅表面的粒子尺寸及其浓度、有机物质、金属物质、吸附的某些分子以及硅片本身的氧化。因此除了控制洁净室空气中的粒子尺寸及其浓度并有机物质外，还须控制工艺介质如高纯水、高纯气体、特种气体及化学品（液）内的粒子尺寸及其浓度、金属物质、有机物质及某些气体不纯物质。
