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意法半导体研发中心桩基工程施工方案
  • 资料等级:
  • 授权方式:资料共享
  • 发布时间:2008-04-03
  • 资料类型:RAR
  • 资料大小:275 KB
  • 资料分类:建筑工程
  • 运行环境:WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
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意法半导体研发中心桩基工程施工方案
本次施工内容为第一期工程,由一幢地下一层、地上四层的办公楼组成,建筑面积约为29000 m2,其中地下室面积为8900 m2,一层面积为5500 m2,二层建筑面积为5650 m2, 三层建筑面积约为4150 m2,四层及机房建筑面积约为4800m2。建筑物总高度为22.1m,建筑物总长约为195.9m,总宽约为44m。地下室主要功能为地下停车库等辅助用房,地上结构主要功能为高档办公楼。