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应用LS-DYNA进行薄板成形仿真

资料等级：
授权方式：资料共享
发布时间：2010-05-20
资料类型：RAR

资料大小： 1.34MB
资料分类：结构工程
运行环境：WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
解压密码：gc5.com

应用LS-DYNA进行薄板成形仿真

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